产品性能可靠性评估中的环境因子仿真研究

• 作者: 梁玉英 蔡金燕 贾占强 韩春辉
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 性能可靠性 环境因子 电路仿真 加速退化试验
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 172-175
• 分类号: TB302
• 字数: 3538字
• 语种: 中文

摘要

环境数据综合方法是解决大型复杂电子产品性能可靠性评估中小子样问题的有效途径之一.而环境数据综合的关键在于确定各技术状态下的环境因子.现有的环境因子估计法存在估计精度低、物理建模难等问题,因而限制了其工程应用.为此,提出了一种基于电路仿真的环境因子估计法.该方法首先绘制出产品的Pspice电路原理图(相当于物理建模),而后运用软件的瞬态分析、Monte-Carlo分析和温度分析获取各环境状态下的性能仿真数据,再结合加速性能试验的有关理论,即可实现任意环境下环境因子的估计.最后,以某型装备上的稳压电源为例说明了该方法的有效性和实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡金燕	军械工程学院光学与电子工程系	144	811	13.0	18.0
2	梁玉英	军械工程学院光学与电子工程系	69	362	10.0	15.0
3	贾占强	军械工程学院光学与电子工程系	17	157	6.0	12.0
4	韩春辉	军械工程学院光学与电子工程系	17	102	5.0	9.0