造孔剂对无压熔渗SiCp/Al复合材料的组织和导热性能的影响

• 作者: 吴玉程 洪雨 王庆平 盘荣俊 闵凡飞
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 造孔剂 SiCp/Al复合材料 无压浸渗 微观组织 热导率
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 2162-2167
• 分类号: TG146
• 字数: 4118字
• 语种: 中文

摘要

利用无压浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al复合材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)对预制块和复合材料的相组成及微观组织进行分析,研究不同造孔剂对复合材料导热性能的影响.结果表明:在900 ℃时,以Fe(NO3)3·9H2O为造孔剂制备的复合材料组织均匀,致密度好,无明显气孔缺陷,界面反应产物为Mg2Si、MgAl2O4和Fe;以Ni(NO3)2·6H2O为造孔剂制备的复合材料致密度差,有明显气孔缺陷,界面反应产物为Mg2Si、MgAl2O4和NiO,且热导率和相对密度均低于以Fe(NO3)3·9H2O为造孔剂制备的复合材料的,其原因是Fe2O3和铝液发生铝热反应改善基体和SiC的润湿性,从而提高复合材料的致密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闵凡飞	安徽理工大学材料科学与工程学院	139	1405	19.0	32.0
2	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
4	王庆平	合肥工业大学材料科学与工程学院	40	173	8.0	10.0
7	洪雨	合肥工业大学材料科学与工程学院	9	48	4.0	6.0
13	盘荣俊	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	19	2.0	3.0