利用高压热处理技术提高Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流

• 作者: 宋秀华 张智巍 曾攀 瞿体明 韩征和 顾晨 黄凯特
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: Bi-2223/Ag高温超导带材 高压热处理 临界电流 裂纹愈合热处理
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 102-106
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

提高临界电流密度(J_c)对促进Bi-2223/Ag高温超导带材的应用有着重要意义.在常压热处理条件下所制备的带材中存在大量的裂纹、孔洞和第二相颗粒等,这些因素都会对带材的超导连接性能产生破坏作用.我们成功建立了一套可用氧气氛的热等静压设备,工作气压和温度可同时达到15 MPa和850℃.通过引入裂纹愈合热处理过程,我们成功对带材进行了高压热处理,所得样品中第二相颗粒和裂纹数量大幅度降低,77 K、自场下的临界电流相比常压热处理样品提高了20%左右.