高速差分信号的互连设计

• 作者: 刘中友 彭圻平 赵增辉
• 来源期刊: 无线电通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: LVPECL LVDS CML 直流耦合 交流耦合
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 工程实践及应用技术
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN911.6
• 字数: 2041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3114.2010.01.017

摘要

高速IC芯片之间的互连主要通过3种串行差分信号-LVPECL、LVDS和CML实现.分别简要介绍了这3种信号的标准和输入输出接口的结构;并且结合工程的实际应用,以LVPECL到LVPECL、LVPECL到CML以及LVPECL到LVDS为例,详细介绍了高速差分信号互连的基本原理和实现方案.对比了直流耦合和交流耦合2种实现方式的复杂度,明确了直流耦合和交流耦合的应用场合.结合理论分析,讨论了交流耦合参数的选择原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘中友	中国电子科技集团公司第五十四研究所	3	23	1.0	3.0
2	赵增辉	中国电子科技集团公司第五十四研究所	8	57	4.0	7.0
3	彭圻平	中国电子科技集团公司第五十四研究所	3	36	3.0	3.0