浅谈板电铜层分离问题之解决

• 作者: 吴国汉
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板厂 分离问题 铜层
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 85-86
• 页数: 2页
• 分类号: TQ027.35

摘要

板电铜层分离之问题，一般线路板厂习惯称之为板电起泡，可能行业内人士对此不屑一顾，因为产生此问题的机理及原因甚至解决问题的大方向经分析都十分容易得来，然而前段时间某厂遇到些问题，因各方面条件制约，寻找解决此问题方案仍下了一翻苦功。现与业界共同共享。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴国汉		1	0	0.0	0.0