基于双响应曲面法的稳健参数设计

• 作者: 孙志礼 潘尔顺 赵媚 郭瑜
• 来源期刊: 工业工程与管理
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 双响应曲面 参数优化设计 稳健设计
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 理论与方法
• 页码范围: 87-91
• 页数: 5页
• 分类号: TG05
• 字数: 3629字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-5429.2010.01.017

摘要

针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法.以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度的波动,提出以置信度概念缩小设计区间,以提高设计结果的稳健性.最后,求解最优化模型,其最优解即为最佳参数组合.试验结果表明,采用所提出的方法,工序能力指数C_p从1.01提高到了1.52.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘尔顺	上海交通大学机械与动力工程学院	85	870	15.0	26.0
2	赵媚	上海交通大学机械与动力工程学院	1	28	1.0	1.0
3	郭瑜	上海交通大学机械与动力工程学院	1	28	1.0	1.0
4	孙志礼	上海交通大学机械与动力工程学院	1	28	1.0	1.0