SiCp/A356铝合金复合材料触变挤压研究

• 作者: 徐峰 王开坤 马春梅
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/A356铝合金复合材料 触变成形 电子封装 速度场 温度场
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 冶金科学与工程
• 页码范围: 129-133
• 分类号: TG249
• 字数: 1889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2010.02.004

摘要

采用有限元软件DEFORM-3DTM模拟SiCp/A356铝合金复合材料电子封装壳体的成形过程,应用等温压缩实验数据分析材料模型触变成形过程中金属流动速度场和温度场分布,并对可能产生的成形缺陷进行预测.研究发现,一模四件的模型更适合半固态触变成形,缺陷可能出现在最后成形的成形件侧棱两角.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马春梅	北京科技大学材料科学与工程学院	7	53	4.0	7.0
2	王开坤	北京科技大学材料科学与工程学院	28	142	6.0	10.0
3	徐峰	北京科技大学材料科学与工程学院	6	24	4.0	4.0