纯铜钎料用于透氧膜陶瓷与不锈钢支撑体之间的封接

• 作者: 丁伟中 张玉文 王方 鲁雄刚
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 纯铜钎料 透氧膜 封接 界面形貌
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 1540-1542,1546
• 分类号: TB34
• 字数: 2708字
• 语种: 中文

摘要

采用纯铜钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,测试了纯铜钎料、透氧膜与不锈钢支撑体三者的热膨胀系数,研究了透氧膜与纯铜钎料在空气中钎焊后封接界面的形貌,以及钎焊接头在氧化/还原双重气氛下的密封性和稳定性.结果显示,在30～1000℃范围内,三者的热膨胀系数比较接近.封接后纯铜钎料与透氧膜连接界面无裂纹等缺陷,在透氧膜一侧生成一层由Cu扩散所致的厚度约为350μm的反应层.875℃透氧10h封接部位没有泄漏发生,透氧膜一侧的反应层厚度基本不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁雄刚	上海大学上海市现代冶金及材料制备重点试验室	110	955	14.0	25.0
2	丁伟中	上海大学上海市现代冶金及材料制备重点试验室	123	847	15.0	22.0
3	张玉文	上海大学上海市现代冶金及材料制备重点试验室	24	89	5.0	8.0
4	王方	上海大学上海市现代冶金及材料制备重点试验室	3	7	2.0	2.0