FR-4基材板缺点分析及对策

• 作者: 李姝瑾
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: FR-4 基材板 耦合剂 玻璃布 兼容性 原因 基板
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

（1）DRY（Dried Laminate）一基板千涸原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂（Coupling Agent）与树脂的兼容性不佳遵致滋润（Wet Out，沾胶性）不良。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李姝瑾		1	0	0.0	0.0