Ag/SiO_2复合颗粒的溶胶-凝胶法制备与表征

• 作者: 张亚娟 朱庭良 李贵安 焦飞 邓仲勋
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 银 二氧化硅 硅烷偶联剂 纳米复合颗粒
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 17-20,25
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 2745字
• 语种: 中文

摘要

采用溶胶-凝胶法(Sol-gel)制备了不同形貌结构的纳米掺银复合颗粒.分析了掺银二氧化硅复合颗粒的形成机理,并采用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、红外(FT-IR)及紫外可见(UV-Vis)光谱仪等手段对Ag/SiO_2复合颗粒的形貌结构进行了表征和分析.结果表明:复合颗粒(290 nm)尺寸均匀,近似球状,银颗粒(4 nm)均匀分布在二氧化硅表面,硅烷偶联剂KH-550影响了银粒子在复合颗粒中的分布状态,对Si-O-Si网络结构也有一定的影响,同时有效抑制了复合颗粒的团簇程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李贵安	陕西师范大学物理学与信息技术学院	104	526	12.0	18.0
2	焦飞	陕西师范大学物理学与信息技术学院	9	44	4.0	6.0
3	张亚娟	陕西师范大学物理学与信息技术学院	16	56	4.0	7.0
4	邓仲勋	陕西师范大学物理学与信息技术学院	11	66	4.0	8.0
5	朱庭良	陕西师范大学物理学与信息技术学院	7	58	4.0	7.0