东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 合资公司 半导体 富士通 东芝 中国 微电子
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 73
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.23

摘要

日前，东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（system on a chip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的环。