长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 长电科技 东芝 相机模组市场
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 47-47
• 分类号: TN42
• 语种: 中文

摘要

长电科技与东芝半导体（无锡）合资成立江阴新晟电子有限公司签约仪式在江阴喜来登酒店盛大召开。双方将在高端影像模组的技术和制造领域内展开深度合作,致力发挥合资公司在中国本土化的最大优势,积极提高在相机模组市场的占有率。