微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究

• 作者: 申瑞霞 翟瞻宇 蒋炳炎 邱庆军
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 注射成型 脱模 应力 有限元
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 模具
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2010.01.021

摘要

为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案.采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程.模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到123 MPa,超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸甲酯的强度极限110 MPa,微流控芯片在脱模后发生断裂;其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱出,且脱模应力均小于强度极限.为了克服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷,设计了一种新型的气动脱模装置,并通过有限元法模拟了微流控芯片在此装置下脱模应力的分布,证实了该装置的有效性及优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋炳炎	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	106	618	13.0	19.0
2	申瑞霞	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	5	75	4.0	5.0
3	翟瞻宇	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	2	10	2.0	2.0
4	邱庆军	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	3	24	3.0	3.0