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基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析
信号-地硅通孔
等效电路模型
插入损耗
信号传输
浅析COMSOL Multiphysics在结构动力分析中的应用
COMSOL Multiphysics
有限单元法
结构动力分析
特征频率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 灵感一触即发——多物理场仿真分析平台COMSOL Multiphysics V4.0
来源期刊 CAD/CAM与制造业信息化 学科
关键词
年,卷(期) 2010,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-33
页数 分类号
字数 610字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8186.2010.07.008
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
智能制造
月刊
1671-8186
10-1315/TP
大16开
北京市百万庄大街22号四层西厅CAD/CAM杂志社
1994
chi
出版文献量(篇)
7666
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4
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