IEK预估今年IC载板年增88．7％

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC 板 智能型手机 台湾地区 工研院 产业
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: TN402

摘要

全球IC载板产业已于2009年上半年落入谷底，虽然市场仍有智能型手机及小笔电等出货支撑，不过都无法让IC载板产业复苏，据台湾地区工研院预估，2009年全球IC载板的产值大幅衰退达到36．5亿美元，年减幅度近五成。