SMT生产线多环节质量检测与控制技术

• 作者: 寇冠中 张丽云 张敏 罗兵
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 表面贴片安装 质量控制 焊膏印刷检测 自动光学检测 在线检测 功能检测
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 51-54
• 分类号: TP274.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2010.07.018

摘要

在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率.文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗兵	五邑大学信息工程学院	39	92	5.0	6.0
2	寇冠中	五邑大学信息工程学院	2	8	1.0	2.0
3	张敏	五邑大学信息工程学院	1	7	1.0	1.0
4	张丽云	五邑大学信息工程学院	2	12	2.0	2.0