有孔阵矩形机壳屏蔽效能分析

• 作者: 张丽 张卫东 杨栓平 滑瑞霞
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 屏蔽效能 孔阵
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TM153+.5
• 字数: 1930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7820.2010.04.009

摘要

为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,基于传输线矩阵法(TLM)分析加装印刷电路板的有孔阵矩形机壳的屏蔽效能.主要讨论孔间距和孔面积之与不变时增加孔的数量所引起屏效(SE)的变化;孔阵面积和孔径不变时,通过改变孔间距考虑孔的数量变化对屏效的影响;改变孔的数量及介电常数时屏效的变化以及在圆孔阵、圆内接方形孔阵、圆外切方形孔阵3种情况下屏蔽效能的对比;通过仿真结果,验证出最佳方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张卫东	西安电子科技大学电子工程学院	16	81	5.0	8.0
2	张丽	西安电子科技大学电子工程学院	25	178	9.0	12.0
3	滑瑞霞	西安电子科技大学电子工程学院	5	33	3.0	5.0
4	杨栓平	西安电子工程研究所电磁技术研究测试中心	4	15	2.0	3.0