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摘要:
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基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析
信号-地硅通孔
等效电路模型
插入损耗
信号传输
浅析COMSOL Multiphysics在结构动力分析中的应用
COMSOL Multiphysics
有限单元法
结构动力分析
特征频率
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 灵感一触即发——多物理场仿真分析平台COMSOL Multiphysics V4.0震撼上市
来源期刊 航空制造技术 学科
关键词
年,卷(期) 2010,(19) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 100-101
页数 分类号
字数 1603字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-833X.2010.19.015
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航空制造技术
半月刊
1671-833X
11-4387/V
大16开
北京340信箱
82-26
1958
chi
出版文献量(篇)
9040
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31
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53317
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