金居FPC、IC用铜箔正式量产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 FPC IC 金 无铅制程 印刷电路板 集成电路 环保需求
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 68
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

历经多年研发及送样，应用在PCB领域的软性印刷电路板（FPC）、集成电路（IC）基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上，金居表示，由于国际环保需求，使无铅制程成为市场主流，而公司之产品系列经验证皆符合无铅之需求，