中国覆铜板行业发展路线探讨

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板行业 路线 中国 山东济南 电子玻纤 铜箔
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 101-102
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

5月27～28日，2010年覆铜板行业高层论坛在山东济南盛大召开，来自全国各地的覆铜板及铜箔、电子玻纤（布）、树脂等69家企业的100多位代表出席会议，共同探讨未来覆铜板行业的发展态势。