行业强大整并风起 为小厂建立退场机制

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 机制 PCB产业 行业 专业化
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

2010年以来，台商PCB产业掀起整并风潮，显示PCB产业朝向大型、专业化的经营；也是在整个PCB产业强者恒强的趋势下，未来将一再上演的整并情节。在台湾PCB厂林立的情况下，整并的风潮也帮中小型PCBU建立退场机制。