静电场激励液-液体系相间铜反萃传质特性

• 作者: 侯艳丽 凡金龙 唐占梅 张东翔 李中平 李金英 石磊 纪存兴 赵志军
• 来源期刊: 原子能科学技术
• 关键词: 传质 静电场 界面反应 铜
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 953-957
• 分类号: TQ021.4
• 语种: 中文

摘要

在改进的传质池中通过在线检测草酸浓度,应用瞬时传质系数与平均传质系数,研究了各种方向及组合、不同电压、电极板形状与面积等条件下静电场对体系Cu2+-HDEHP-CCl4/H2O-H2C2O4伴随生成CuC2O4的传质过程特性.外场电压变化、电极面积可改变相间的传质速率,与传质方向成45°夹角的静电场作用对相界面传质速率的影响更为显著,表明相间传质阻力结构或相间传质层具有各向异性.