德国开发出模压电路板生产新技术

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 生产新技术 电路板 模压 开发 德国 CIRCUIT 散热问题 生产技术
• 年，卷（期）: yzdlzx_2010,（5）
• 页码范围: 60
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．Stamped Circuit Board）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。