3D封装成未来趋势PCB业者必备技术能力

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 技术能力 PCB业 印刷电路板 可用空间 设计逻辑 封装技术 芯片
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 67
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

在产品的可用空间受限，但需要提供的功能性：却持续提升；芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升等趋势下，带动3D封装技术兴起，而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力，才可以与产品的发展同步性。