直流电沉积Ni-W-P镀层研究

• 作者: 刘殿龙 刘璐 张弛 杨志刚
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-W-P镀层 电流密度 pH值 镀液温度
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1~+5
• 字数: 2798字
• 语种: 中文

摘要

采用直流电沉积法,在低碳钢表面成功沉积Ni-W-P镀层.应用X射线荧光(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射(XRD)仪等方法,研究电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni-W-P镀层成分、表面形貌和结构的影响.结果表明,电流密度和镀液pH值的变化对Ni-W-P镀层成分的影响很大,而电流密度、镀液pH值和温度对镀层厚度的影响较小.电流效率随着电流密度和镀液温度的增大分别降低和升高,而随着镀液pH值的变化,在pH=7.0时有极大值.镀液pH值对Ni-W-P镀层结构有较大影响,在pH=8.0时,镀层呈现明显的Ni(111)峰,此时镀层硬度达到极大值7130 MPa.在此基础上,对Ni-W-P镀层的电沉积机制做了进一步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志刚	清华大学先进材料教育部重点实验室	83	1291	19.0	35.0
2	张弛	清华大学先进材料教育部重点实验室	66	317	10.0	16.0
3	刘璐	清华大学先进材料教育部重点实验室	20	75	6.0	8.0
4	刘殿龙	清华大学先进材料教育部重点实验室	4	27	3.0	4.0