界面改性对SiC_f/Cu基复合材料热膨胀性能的影响

• 作者: 刘翠霞 李建康 杨延清 罗贤 陈彦 黄斌
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基复合材料 SiC纤维 热膨胀系数 中间层 界面结合强度
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 660-663
• 分类号: TB333
• 字数: 3017字
• 语种: 中文

摘要

研究了SiC_f/Cu基复合材料分别在有无Ti6Al4V界面改性涂层两种情况下的纵向热膨胀行为,并采用扫描电镜对热循环后的试样进行显微形貌观察.结果表明,界面结合强度对纤维增强金属基复合材料的纵向热膨胀行为有很大影响.对于没有Ti6Al4V涂层的复合材料,其热膨胀行为不稳定,在经历连续两次热循环后,其纵向均表现为正的残余应变,原因是基体发生了严重的界面脱粘、滑移和膨胀;而对于有Ti6Al4V涂层的复合材料,其纵向热膨胀系数明显减小,两次热循环后其尺寸保持稳定,纤维/基体界面结合也保持稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建康		9	36	4.0	5.0
2	杨延清		160	1803	25.0	34.0
3	罗贤		64	293	9.0	13.0
4	陈彦		55	575	15.0	22.0
5	黄斌		40	191	8.0	12.0
6	刘翠霞		8	82	5.0	8.0