覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 基材 投产 扩产 铜箔 中山 基板
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 64-65
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

台耀铜箔厂展开新一波扩产计划明年Q2投产 台耀近日宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。