日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速／高频的MCL-HE-679G

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环境友好 覆铜板 高速/高频 高可靠性 发展
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线，简介了高频的发展和要求，综述了MCL—HE-679G的性能特点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0