孔内铜失效分析及预防

• 作者: 黄李海
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉铜 失效分析 孔内 预防 生产工艺流程 金属化孔 生产流程 原因
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

金属化孔孔内铜失效产生的原因很多，并不能都认为是化学沉铜的原因应从人、机、料、法、环几个方面和生产工艺流程方面寻找原因。本文从生产流程方面对上述问题作个详细分析。

作者信息

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1	黄李海		2	0	0.0	0.0