使用Solidworks进行热设计仿真

• 作者: 周强
• 来源期刊: 计算机与网络
• 学科: 工学
• 关键词: Solidworks软件 Icepak软件 热分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（23）
• 页码范围: 55-58
• 分类号: TK124
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1739.2010.23.044

摘要

电子设备的小型化和热可靠性之间的矛盾日益突出,借助辅助设计软件能够极大地提高设计效率,传统的热仿真软件对设计人员要求较高,须具备专业热流体与数值计算知识背景.在某发射机设备研制中使用三维设计Solidworks软件,通过其集成的FloEFD流体分析工具进行仿真分析,优化了设备的热可靠性,降低了对设计人员专业知识的要求.经与专业电子设备热分析Icepak软件对比,两者仿真结果一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周强	中国电子科技集团公司第五十四研究所	17	18	2.0	3.0