高NH4Cl质量浓度下电镀Ni-P合金的研究

• 作者: 冯婧 朱有兰 詹柏林 陈颖
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Ni-P合金镀层 正交试验 非晶
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 543-545
• 分类号: TG1
• 字数: 2152字
• 语种: 中文

摘要

通过添加适量的添加剂,采用正交试验方法,研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数.实验得出最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O 40g/L、NaH2PO2·H2O 30g/L、H3BO315g/L、NH4Cl 32g/L、添加剂T10.12g/L、添加剂T20.03g/L、添加剂T30.1g/L、施镀温度45℃、电流密度0.015A/cm2、pH=4.最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明,镀层由靠近基体部位到镀层表面部位,P质量分数变化情况为6.61%→7.18%→8.73%.随着离基体距离的增大,镀层显微结构由晶态向微晶转化,最后为完全非晶态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈颖	广东工业大学材料与能源学院	129	803	16.0	21.0
2	朱有兰	广东工业大学材料与能源学院	22	127	7.0	10.0
3	冯婧	广东工业大学材料与能源学院	4	9	1.0	3.0
4	詹柏林	广东工业大学材料与能源学院	3	21	1.0	3.0