集成电路刻蚀过程三维建模与可视化技术研究

• 作者: 万旺根 吴永亮 崔滨
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 刻蚀 建模 可视化
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 227-229,235
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3778/j.issn.1002-8331.2010.12.068

摘要

提出了一个新的、适合于三维条件下集成电路刻蚀过程的数学模型,并对其进行离散化处理,使它能够使用数字计算机进行刻蚀过程的仿真;同时研究了刻蚀过程的表面演化过程并给出了相关的数学模型;又研究了刻蚀模型仿真可视化技术的相关算法以及实现;最后给出了仿真结果并对其进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万旺根	上海大学通信与信息工程学院	132	819	15.0	22.0
2	崔滨	上海大学通信与信息工程学院	11	82	6.0	9.0
3	吴永亮	上海大学通信与信息工程学院	8	13	2.0	3.0