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摘要:
电子信息产业在中国的迅猛发展,推动着表面贴装工艺(SMT)的质量和效率的提高.回流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在回流曲线的优化与控制上.随着无铅焊的实施,回流曲线引起的焊接质量问题更加突出.本文主要阐述了回流温度曲线设置与产品质量的关系.
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文献信息
篇名 回流温度曲线设置与产品质量的关系
来源期刊 科技致富向导 学科
关键词 回流温度 曲线设置 产品质量
年,卷(期) 2010,(15) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 153,236
页数 2页 分类号
字数 2355字 语种 中文
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科技致富向导
半月刊
1007-1547
37-1264/N
16开
山东省济南市
24-75
1993
chi
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