基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
压延铜箔发展现状及市场分析
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
铜箔的生产技术及发展趋向
压延铜箔
电解铜箔
表面处理
压延铜箔表面处理工艺的初步研究
压延铜箔
表面处理
粗化工艺
表面粗糙度
抗剥离强度
HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发
铜箔
覆铜箔板
HDI多层板
印制电路板
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 压延铜箔生产技术探讨
来源期刊 铜加工 学科 工学
关键词 压延铜箔 生产技术 厚度 板型 表面质量
年,卷(期) tjg_2011,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-21,25
页数 4页 分类号 TG174.443
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯天杰 1 0 0.0 0.0
2 韩新俊 1 0 0.0 0.0
3 徐继玲 2 0 0.0 0.0
4 于连生 2 0 0.0 0.0
5 常保平 2 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
压延铜箔
生产技术
厚度
板型
表面质量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜加工
季刊
1981
chi
出版文献量(篇)
687
总下载数(次)
10
论文1v1指导