作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
针对电子产品生产企业面临的困境,详细地论述了电磁兼容设计的开发流程,提出每一阶段的工作内容以及如何保证PCB设计符合EMC设计规范的方法,由此可以帮助企业将电磁兼容设计更好地融入到产品的开发设计流程中.
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文献信息
篇名 电磁兼容设计如何融入电子产品的设计流程
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 电磁兼容 设计流程 印刷电路板设计 测试
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目 安全与电磁兼容
研究方向 页码范围 56-60
页数 分类号 TN03
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2011.06.011
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研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容
设计流程
印刷电路板设计
测试
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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