浅谈电镀厚金均匀性研究改善

• 作者: 宋全中
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金层 均匀性 电镀 客户要求 信号传输 品质要求 PCB 工艺
• 年，卷（期）: dzdlytz_2011,（1）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN943

摘要

电镀厚金工艺广泛应用于耐磨的接触类PCB产品中，如电池板的接触PAD，显卡＼网卡＼声卡等信号传输类卡板的接触手指这种工艺看似简单，实际控制起来还是比较难因为镀厚金不同于镀铜、镀锡、镀镍等工艺；若要达到品质要求，镀金层厚度必须达到客户要求，但是在均匀性未解决好的前提下，最低点金厚达到客户要求了，

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋全中		1	0	0.0	0.0