掩模电镀镍微结构的镀层均匀性研究

• 作者: 刘永顺 吴一辉 宣明 张平 李加东 王淑荣
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 掩模电镀 微结构 均匀性 并存吸附状态
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 452-458
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.99|TQ153.12
• 字数: 3420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2008.03.014

摘要

在给定的电镀液组分下,对掩模电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究,讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素,分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而变化的原因.电镀液中无添加剂时,镀层均匀性与阴极极化度及电镀边缘效应直接相关;电镀液中有添加剂时,本实验所使用添加剂所具有的并存吸附状态是影响镀层均匀性的主要因素.通过实验得到可获得良好均匀性镀层的电镀参数为:i＝(6±2)mA/cm2,t＝25℃.