碳纤维电镀Cu/Ni双镀层及其性能表征

• 作者: 刘靖忠 李国栋 杨娟 熊翔
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 碳纤维 金属化 Cu/Ni双镀层 黑心
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 180-188
• 页数: 9页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

碳纤维经过脱胶和活化预处理后,表面活性大大增加,碳纤维表面由疏水性转变为亲水性,电镀过程中能很好地在镀液中润湿、分散,可解决碳纤维电镀常易出现的"黑心"问题.通过对照实验,确定最佳电镀工艺:镀Cu温度为45℃,电流密度为0.7 A/dm2;镀Ni温度为25℃,电流密度为0.8 A/dm2.碳纤维经连续电镀后得到Cu/Ni双镀层.测试结果表明:双镀层均匀致密,界面结合良好,镀层纯度高,结合力强.电镀前后单丝拉伸性能基本无改变,可很好地保持碳纤维的力学性能.电镀后碳纤维电阻率急剧下降,导电能力显著增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊翔	中南大学粉末冶金国家重点实验室	345	3793	27.0	39.0
2	李国栋	中南大学粉末冶金国家重点实验室	53	255	9.0	11.0
3	杨娟	中南大学粉末冶金国家重点实验室	60	717	15.0	24.0
4	刘靖忠	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	16	3.0	3.0