影响多层HDI板特性阻抗的其它因素

• 作者: 高峰鸽
• 来源期刊: 无线通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: HDI板 特性阻抗 带状线
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 54-56,61
• 分类号: TM314
• 字数: 2156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8329.2011.02.012

摘要

本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高峰鸽	中兴通讯股份有限公司手机产品体系	2	5	1.0	2.0