添加剂对四羟丙基乙二胺（THPED）化学镀厚铜的影响

• 作者: 任凤章 田保红 申晓妮 赵冬梅
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 化学镀厚铜 四羟丙基乙二胺 L-精氨酸 K4Fe(CN)6 聚乙二醇
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 362-366
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文

摘要

为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K4Fe（CN）6）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L^-1;PEG和K4Fe（CN）_6使铜还原速率有所降低,但均能改善镀层外观质量,其适宜的添加剂用量分别为150 mg·L^-1和20 mg·L^-1。三种添加剂均能提高镀液稳定性,混合添加剂稳定性最高,80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10μm·h^-1,施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜,且在（111）晶面择优沉积,背光级数达到10级。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红		267	2502	22.0	30.0
2	任凤章		221	1239	16.0	22.0
3	赵冬梅		29	423	12.0	19.0
4	申晓妮		18	53	4.0	6.0