化学镀法制备铜-银双金属粉的研究进展

• 作者: 刘志宏 周乐君 喻盈捷 李玉虎 赵宝平
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 铜-银双金属粉 化学镀 置换 化学还原
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 269-273
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2008.05.003

摘要

铜-银双金属粉作为单-银粉和铜粉的理想替代材料,具有成本低廉,抗氧化性能优良及抗电子迁移能力强等优点,被广泛应用于电子、机电、通讯、化工、航天等部门的电传导、电磁屏蔽、防静电等领域,受到国内外研究者的广泛关注.该文主要介绍了铜-银双金属粉的应用现状与前景,及其化学镀法的制备原理、工艺过程和影响因素,同时指出新制备工艺的开发、特效添加剂和还原剂的探寻以及化学镀反应机理应成为未来的研究热点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志宏	中南大学冶金科学与工程学院	96	919	17.0	25.0
2	周乐君	中南大学冶金科学与工程学院	8	43	4.0	6.0
3	李玉虎	中南大学冶金科学与工程学院	42	289	9.0	13.0
4	喻盈捷	中国石油大学机电工程学院	3	17	2.0	3.0
5	赵宝平	中南大学冶金科学与工程学院	1	12	1.0	1.0