覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 基材 台湾地区 PCB基板 经济开发区 仙桃市 湖北省 市政府
• 年，卷（期）: yzdlzx_2011,（1）
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

联茂6000万美元项目落户湖北仙桃 湖北仙桃市政府组团对台湾地区进行经贸考察期间，与台湾联茂电子股份有限公司在台北签约。联茂集团拟在湖北省仙桃市仙桃经济开发区投资6000万美元建设PCB基板生产厂。目前该项目已于2010年10月份奠基。