聚氨酯基高介电常数复合材料的制备与表征

• 作者: 吴聪聪 李淑琴 王经文 陈涛 魏楠
• 来源期刊: 四川化工
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯弹性体 酞菁铜齐聚物 纳米复合材料 高介电常数
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 5-9
• 分类号: TQ433.432
• 字数: 3470字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4887.2011.04.003

摘要

采用聚氨酯弹性体（PU）为聚合物基体,超高介电常数的酞菁铜齐聚物（CuPc）为添加物,通过化学方法将CuPc接到PU链上,制备高介电常数复合材料。TEM结果显示,CuPc在PU中的分散性大大改善,颗粒尺寸约为20nm,约为CuPc和PU简单共混中CuPc粒径的1/25。颗粒尺寸的减小大大增强了复合体系中界面交换耦合效应,极大增加了复合材料的介电常数。在100Hz时,CuPc含量为15wt%的复合材料,介电常数高达380左右。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑琴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	100	6.0	10.0
2	陈涛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	29	133	6.0	10.0
3	王经文	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	69	5.0	8.0
4	吴聪聪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	5	1.0	1.0
5	魏楠	南京航空航天大学材料科学与技术学院	2	5	1.0	2.0