2010国际线路板展：创新拓展影响力

• 作者: 陈仕伟
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 国际会展中心 创新 线路板 印制电路板 手工焊接 展会 行业
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

2010年12月3日，HKPCA＆IPC SHOW2010在深圳国际会展中心盛大落幕。“行业进程：印制电路板的发展之路”及“首届OK国际杯手工焊接竞赛”成为本次展会的全新亮点。展会亦凭借既有优势和创新不断拓展行业影响力，吸引了众多国际大牌的参展。