氧化铝陶瓷的Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化工艺研究

• 作者: 张巨先 荀燕红 陈丽梅 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂 金属化机理 95％Al《,2》O《,3》陶瓷 高纯Al《,2》O《,3》陶瓷
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 26-29
• 分类号: TB756
• 字数: 2474字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.01.007

摘要

用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料.封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al<,2>O<,3>陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al<,2>O<,3>陶瓷的金属化封接.用该膏剂金属化95%Al<,2>O<,3>陶瓷,其焊接强度最高值可达150 MPa以上.通过显微结构分析发现,高纯Al<,2>O<,3>陶瓷的金属化机理与95%Al<,2>O<,3>陶瓷金属化的机理不同,前者中玻璃相仅仅通过高温熔解一沉析与表面的Al<,2>O<,3>晶粒反应,后者金属化层内玻璃相与陶瓷内玻璃相相互迁移渗透.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0
2	张巨先		28	335	9.0	17.0
6	荀燕红		4	17	3.0	4.0
7	陈丽梅		5	26	3.0	5.0