CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展（下篇）

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 CPCA 展览会 PCB 访谈录 挠性覆铜板 生产企业 FCCL
• 年，卷（期）: ftbzx_2011,（3）
• 页码范围: 19-29
• 页数: 11页
• 分类号: TN41

摘要

在2011年CPCA展览会上，记者看到参展的多家挠性覆铜板（FCCL）都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业（华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰）中的展品或展板中同时亮相。从对参展厂商的访谈中，笔者感到，我国国内FCCL企业近一、两年中不仅在生产规模上有所扩大，更重要的是在技术创新上有了很大的进步。产品的多样化、特色化、高性能化、系列化已成为企业为之努力奋斗的重点工作。

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1	祝大同		13	7	1.0	2.0