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覆铜板资讯2011年第6期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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目录
1.
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 2011年协会工作十大要事
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
1-2
摘要:
年初,在CCLA的努力和政府主管部门的支持下,2011年进口聚酰亚胺(PI)薄膜首次享受暂定优惠税率3%(最惠国税率6.5%);专用环氧树脂继续享受2010年暂定税率。从2011年8月,CC...
2.
“十二·五”(2011—2015年)覆铜板行业发展建议书
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
3-12
摘要:
《“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书》由CCLA秘书处2010年起草,2011年3月发各位理事和行业专家征求意见,2011年6月修改后,再次征集意见,在汇集各方意见的基础...
3.
CCLA要求2012年关税税率、税目调整目标全部实现
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
12
摘要:
为要求国家对覆铜板相关产品2012年进行关税税率、税目调整,CCLA经过认真调查测算,于2011年7月召开行业关税工作会议进行专题讨论研究,制定向上级协会和政府主管部门的上报方案。在全行业和...
4.
海关总署解读申请复议的最佳时机
作者:
本刊记者
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
13-15
摘要:
海关做出具体行政行为,如果当事人不服,可以选择向上一级海关申请行政复议。那么,何时提出复议?有无时间限制?如果不能按期提出复议还能采取什么救济渠道维权?这些都是进出口企业经常遇到而且应该知道...
5.
对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[下]
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
16-23
摘要:
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖...
6.
聚酰亚胺铝基覆铜板的研究
作者:
曾令辉 杨小进 罗浩 谢飞 陈有为
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
24-27
摘要:
考察了导热填料氮化硼、三氧化二.铝及两者复配使用对聚酰亚胺绝缘层的热导率等的影响。制备出了聚酰亚胺铝基覆铜板,并对铝基覆铜板的部分性能进行了测试。
7.
鹤山东力电子科技有限公司EPA—M2CTI产品获SHARP认证合格
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
27
摘要:
鹤山东力电子科技有限公司是一家散热基板的专业研发制造商。其产品EPA.M2CTI通过SHARP可靠性测试,并获SHARPAV事业部认证合格。
8.
广东生益科技股份有限公司技术中心获国家认定技术中心资格
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
27
摘要:
2011年11月16日,国家发展改革委召开“国家电子商务示范城市、国家物联网云计算试点示范、国家创新能力建设授牌表彰大会”。由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合认定的88...
9.
从2011年度JPCA看FPC用基材的发展
作者:
刘生鹏 谢飞
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
28-37
摘要:
导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题,软板的技术走向也大抵相仿,多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物(LcP)基挠性覆铜板(FCCL)等产品;此外各种高性能的油墨也是层出...
10.
马来酸酐改性聚苯醚的制备
作者:
徐庆玉 李翔 王洛礼 赵晓晓
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
38-40
摘要:
聚苯醚是一种性能优异的高频基板制造材料。但其熔融黏度大,流动性差,加工成型困难,实际应用推广受到限制,必须对其改性以符合覆铜板的工艺应用。本文利用单体马来酸酐(MA)对聚苯醚进行改性,得到具...
11.
金安国纪11月25日在深交所成功上市交易
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
40
摘要:
金安国纪科技股份有限公司主营业务为印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产与销售。到目前为止,金安国纪已形成上海、临安和珠海三大生产基地,每月产能达到160万张,国内行业排名位居前列,拥有较大...
12.
含磷环氧树脂及高TgPCB基材
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年6期
页码: 
41-43
摘要:
本文讨论了用含磷环氧树脂制备高TgPCB基材的方法及其主要性能。
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
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