铜薄膜微观结构和织构的研究

• 作者: 庞娜 陈冷
• 来源期刊: 中国体视学与图像分析
• 学科: 工学
• 关键词: Cu薄膜 微观结构 织构
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 380-384
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.23
• 语种: 中文

摘要

用电子背散射衍射(EBSD)和X射线衍射(XRD)研究了Cu薄膜的微观结构和织构.实验结果表明,在单晶硅表面通过热蒸发制备的Cu薄膜平均晶粒尺寸小于200 nm,并且存在着大量的孪晶.增加薄膜厚度和200℃退火可使晶粒尺寸有所长大,Cu薄膜中存在较强的{111}纤维织构,增加薄膜厚度{111}纤维织构减弱,200℃退火后{111}纤维织构增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈冷		52	225	9.0	12.0
2	庞娜		1	0	0.0	0.0