颗粒锡膜形貌与氧压及基片温度的相关性

• 作者: 刘向东 成照宇
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 物理学
• 关键词: 真空沉积 颗粒锡膜 FSEM 气敏性
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 103-105
• 分类号: O484.1
• 字数: 2879字
• 语种: 中文

摘要

利用电阻式真空蒸镀系统制备出了颗粒锡膜,并通过场发射电子显微镜(FSEM)对其生长进行了表征.研究发现,锡膜的表面形貌与氧压及基片温度强烈相关.随着氧压升高,锡膜颗粒粒径减小,形状趋于规则;随着基片温度升高,锡膜颗粒趋于规则,粒径先增后减.就颗粒锡膜的连通性及气敏性进行了初步研究,成膜后高温退火有助于提高颗粒锡膜的连通性,200℃工作环境下膜对氧气具有相当高的气敏性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成照宇	华中科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
2	刘向东	华中科技大学材料科学与工程学院	6	4	1.0	1.0