Carisolv处理根管后对冠方微渗漏影响的实验研究

• 作者: 彭伟 林文平 穆玉 陈乃玲 高玉峰
• 来源期刊: 牙体牙髓牙周病学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 根管治疗 Carisolv 化学机械预备 微渗漏
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 396-399
• 页数: 4页
• 分类号: R783.1
• 语种: 中文

摘要

目的:探讨Carisolv应用于根管化学机械预备后对根管冠方微渗漏的影响.方法:将48例符合纳入标准的离体牙随机分为3组,在根管预备过程中分别采用20g/L氯亚明、Carisolv、EDTA处理根管,并均采用冷牙胶侧方加压技术进行根管充填.扫描电镜观察各组根管充填剂与根管壁之间的黏结效果；染色法检测根管冠方微渗漏的长度.采用SPSS 16.0软件包对结果进行单因素方差分析.结果:扫描电镜观察发现氯亚明和Carisolv组根管充填剂与根管壁间均存在微缝隙,最大宽度分别为64μm和10μm,EDTA处理组充填剂与根管壁贴合紧密.微渗漏测量显示,EDTA组染料渗入长度最低,与其他两组相比差异均有统计学意义(P＜0.05)；其次为Carisolv组,但与氯亚明组相比无明显差异(P＞0.05).结论:Carisolv作为根管预备化学制剂,对根管冠方微渗漏有一定影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭伟		20	109	6.0	9.0
2	陈乃玲		15	58	4.0	6.0
3	穆玉		16	50	4.0	5.0
4	林文平		2	0	0.0	0.0
5	高玉峰		1	0	0.0	0.0